苹果正为iPhone研发5G基带 淘汰高通解决方案

与iPone数字系列每年定时更新不同，苹果iPhone SE系列自2022年3月9日第三代iPhone SE发布后，基决方迄今再没有更新过。汰高通解传闻第四代iPhone SE可能在2025年1月至3月之间发布，苹果很可能是基决方首款搭载苹果自研5G基带的产品。

据外媒报道，汰高通解从明年的苹果第四代iPhone SE开始，苹果计划以自研5G基带逐步取代高通的基决方产品。为了应对不同产品的汰高通解要求，苹果正在开发三种定制5G基带，苹果有着不同的基决方性能和能效水平。与苹果的汰高通解M系列一样，一方面花费数年的苹果时间完善技术，另一方面最终取代了x86芯片，基决方完成自研芯片的汰高通解替代转向。

除了第四代iPhone SE，明年的iPhone 17 Air和低端iPad机型都将搭载苹果首款自研5G基带，不过无论性能还是功能都不如高通的同类产品，只能实现4Gbps峰值下行速率，而且不支持毫米波技术，不过可以实现双卡双待功能;到了2026年，苹果会带来第二款自研5G基带，将支持毫米波技术和Sub-6GHz，峰值下行速率将提高到6Gbps，性能和功能会进一步提升，被更多iPhone和iPad机型采用;之后的第三款自研5G芯片可能会追上高通的同类产品，不但会继续提升性能和能效，还将加入强化的AI功能辅助，从而尝试击败高通的同类产品。

苹果计划将5G调制解调器整合到iPhone所使用的A系列自研芯片上，以便减少占用空间，留出更多空间给电池，从而提升设备的续航表现。苹果的M系列非常地成功，不知道类似规划的自研5G基带是否能复制这条迁移路线。