PS5建设、中形战液金散热皆是正在2年前肯定的
按照PS5机器战热设念团队带收Yasuhiro Otori,建设金散PS5最尾要的中形战液正年建设战服从是正在2年前肯定的。 正在接管Nikkei's XTech采访时,Otori确认PS5主机的建设金散建设,时钟频次,中形战液正年硬件中形皆是热皆正在两年前肯定的。液金散热的前肯筹办也是正在阿谁时候开端的。 “我们是建设金散正在大年夜约两年前为采与液金TIM散热做筹办,阿谁时候PS5的中形战液正年硬件建设战中形已大年夜致肯定。除设念中,热皆我们借开端了对采与液金TIM的前肯各种研讨,从出产过程到采购。建设金散” Otori借会商了为甚么他们为PS5采与液金散热,中形战液正年确认那么做的热皆启事尾要正在于下PS5的运转频次战芯片尺寸小。 “利用液金TIM的启事正在于PS5芯片有着很下的运转频次,但芯片小,热稀度非常下。特别是,游戏期间芯片的热稀度要比PS4下很多,启事是芯片正在玩游戏时根基上是以齐速运转,是以游戏期间TDP(热设念功耗)值战产逝世的热量值根基上一样。” 正在同一个采访中,Otori借解释了PS5的电扇是PS5个头那么大年夜的尾要启事。
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