高通上新两款蓝牙音频SoC 助力真无线降噪耳机

导读：在本月底，高通高通发布了下一代蓝牙音频SoC--顶级蓝牙编程平台QCC514x和入门和中端级蓝牙编程平台QCC304x两大产品系列。上新耳机厂商们将更加容易的两款蓝牙力做出体积更小，音质更好，音频自带降噪的无线真无线耳机。


　　2020年，降噪蓝牙音频设备的耳机发展已经进行到一个新的阶段，真无线耳机开始取代有线耳机，高通活跃在音频内容消费市场上。上新

　　往前回看十年的两款蓝牙力话，会发现在2007-2014年时，音频世面上还只有单声道和立体声耳机，无线而立体声蓝牙耳机也是降噪因为2015年手机逐渐取消3.5毫米耳机插孔而发展起来的。随着苹果发布第一代AirPods，耳机第一代真无线产品开始出现了快速的高通增长。到了现在，立体声耳机的增长也出现饱和。随着真无线技术的驱动，下一代真无线耳机的用户体验会越来越好，真无线耳机高速发展的趋势不可你装。

　　根据高通发布的一份音频产品《使用现状调研报告》，66%的受访者认为，无线音频的品质已经达到甚至超越了有线设备的音质。2018年，包括Audio Technica、Jabra、B&O、漫步者、vivo、Plantronics、ANKER、LV等品牌，都已经开始使用高通的QCC512x和QCC302x蓝牙音频SoC。



　　而本月底，高通发布了下一代蓝牙音频SoC——顶级蓝牙编程平台QCC514x和入门和中端级蓝牙编程平台QCC304x两大产品系列。针对射频性能做了进一步提升，包括更高的接收灵敏度、更大的发射功率，更稳健的射频连接。同时在上一代超低功耗的平台基础之上，针对比较复杂的使用场景和功耗做了进一步优化。

　　QCC514x和QCC304x两大系列产品都支持高品质音频，集成了主动降噪、语音助手等功能，采用超小封装的WLCSP封装方式，这样设备厂商就能设计出更小、更舒适的真无线产品。



　　还支持了高通全新发布的TrueWireless Mirroring技术，这项技术让一只耳塞通过蓝牙无线连接至手机，另一只耳塞则成为其“镜像”，并且这两只耳塞可以在多个使用场景下快速切换。当用户取下与手机建立连接的耳塞时，镜像的耳塞可以快速、无缝地与手机建立连接，并且不会造成音频的中断。TrueWireless Mirroring还支持管理单一蓝牙地址，不管使用任意一个耳塞或者同时使用两个耳塞与手机进行配对时，手机仅显示一只耳塞设备以进行配对，这样也能够更好地实现耳塞和语音助手的无缝工作。

　　在中低端QCC304x平台上，集成了按键激活的简单助手、按键激活的数字语音助手；在高端QCC514x平台上，支持唤醒词激活的数字语音助手。

　　在很小的WLCSP封装中，QCC514x和QCC304x都集成了独立的主动降噪模块。在支持主动降噪的同时，依然能够做到超低功耗。它的主动降噪支持两个模式：高性能的混合降噪模式和透传模式。

　　透传模式是用在边走路边听音乐上的，开启透传模式后，听音乐的同时也可以听到周围的环境音，这样在路上能听到周围汽车的声音，提高走路的安全性。

　　在功耗方面，通过优化QCC514x和QCC304x SoC在不同使用场景中的的低功耗性能，65mAh的电池可支持长达13小时的播放时间，启用降噪对电池续航影响甚微。

　　QCC514x和QCC304x均支持Qualcomm aptX Adaptive音频技术，提供高品质音乐和语音、稳健连接、低时延。

　　其实，消费者现在手里的真无线耳机，有不少是搭载的高通这一代QCC512x和QCC302x的SoC。新发布的QCC514x和QCC304x为下一代真无线设备奠定了基础。包括语音UI、主动降噪、超低功耗、适合全天佩戴、无缝切换，并提供顶级音频、多核处理能力、低时延、稳健连接，面向小型产品形态而优化。耳机厂商们将更加容易的做出体积更小，音质更好，自带降噪的真无线耳机。