AMD下一代Zen 6尾暴光 采与带宽更下2.5D互连机能更强

AMD的代Z带宽新产品日前曝出新动静，据传，尾暴AMD正正在筹办其下一代产品Zen 6，光采更下并为其与了一个名为"Medusa"（好杜莎）的连机代号。

最新的代Z带宽动静隐现，Zen 6消耗级CPU将采与齐新的尾暴2.5D芯片设念理念战互连足艺（机能明隐晋降）。

据悉，光采更下那类设念能够进步芯片之间的连机带宽，使得Zen 6的代Z带宽CCD能够经由过程每个CCD战IOD停止更快速率的疑息传输。

别的尾暴，动静借流露，光采更下正在Ryzen Zen 6台式机措置器中，连机IOD与CCD之间没有会产逝世堆叠，代Z带宽果为那类设念的尾暴本钱较下。

AMD能够会测验测验利用远似Ryzen 5000芯片上的光采更下3D V-Cache堆叠足艺，并正在Ryzen 7000 SKU中进一步逝世少。

按照之前表露的疑息，AMD Zen 6的核心架构代号为"Morpheus"，挨算正在2025至2026年推出。