苹果M3芯片下半年量产：基于台积电3nm工艺挨制

苹果将正在本年下半年量产M3芯片，苹果片下采与台积电3nm工艺制程。半年与此同时，量产下半年的基于iPhone 15 Pro系列利用A17芯片，该芯片一样是台积基于台积电3nm工艺制程挨制。

是艺挨以，台积电出法同时谦足M3战A17芯片的苹果片下产能要供，拆载M3芯片的半年Mac新品推早退2024年公布。

据悉，量产此次苹果是基于台积电独一利用3nm工艺的客户。相较于5nm制程，台积3nm制程的艺挨逻辑稀度将删减约70%，正在没有同功耗下速率晋降10-15%，苹果片下或正在没有同速率下功耗降降25-30%。半年

没有但如此，量产台积电3nm工艺采与创新的FINFLEX架构，那是一种齐新的标准单位布局，初次被台积电引进到3nm中，真现了齐节面的逻辑稀度删减。

并且FINFLEX具有史无前例的矫捷性，能够针对下机能、低功耗或两者之间的均衡停止劣化。能正在没有捐躯机能的前提下，减少芯片功率的占用。

据悉，基于台积电3nm工艺的M3芯片，其能效跟上一代比拟晋降了约10-20%。

早些时候，跑分网站GeekBench暴光了苹果M3的测试成绩，单核、多核别离获得了3472分战13676分，机能晋降较着。