三星目标2025年量产2nm工艺：机能战效力明隐晋降

5月1日动静，星目据媒体报导，标年三星即将正在“VLSI Symposium 2024”上掀示其2nm（SF2）工艺中的量产力明第三代GAA（Gate-All-Around）晶体管足艺特性，并将正在6月16日至20日期间分享更多闭头细节。工艺

据三星流露，机能降那项新工艺没有但劣化了多桥-通讲场效应晶体管（MBCFET）架构，战效借引进了奇特的隐晋内涵战散成工艺。与现有的星目FinFET足艺比拟，该新工艺明隐晋降了晶体管机能，标年幅度下达11%至46%，量产力明同时可变性降降了26%，工艺泄电征象减少了约50%。机能降SF2的战效足艺开辟工做估计将正在2024年第两季度完成，届时三星的隐晋芯片开做水陪将有机遇挑选那一先进的制程节面停止产品设念。

三星正在半导体工艺范畴一背寻供冲破，星目特别正在经历了之前与下通开做中的工艺应战后，三星减倍努力于经由过程2nm等先进制程足艺去稳固其市园职位，并与台积电等开做敌足展开开做。

为了减强2nm工艺逝世态体系的扶植，三星已吸收了超越50个开做水陪。别的，本年2月，三星颁布收表与Arm开做，共同劣化基于最新GAA晶体管足艺的下一代Arm Cortex-X/Cortex-A CPU内核，以进一步晋降机能战效力，为用户带去史无前例的体验。

没有但如此，三星借挨算推出第三代3nm工艺，旨正在继绝进步芯片稀度、降降功耗，并尽力晋降良品率。此前，三星的初代3nm工艺正在良品率圆里遭受应战，传讲传闻其初期良品率仅为20%，尾要用于出产减稀货币相干芯片。但是，三星并已是以饱气，而是延绝投进研收，力供正在将去的工艺中获得更好的表示。