三星电子美国得州晶圆代工厂预计6月动工

　　据《韩联社》报道称，星电三星电子斥资 170 亿美元在美国德州奥斯汀近郊设立的美国全新晶圆代工厂预计下月动工。该工厂占地超 500 万平方米，得州代工动工计划 2024 年投产，晶圆计月主要用于生产 5G、厂预高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）等领域的星电尖端系统半导体。



　　不过，美国这家工厂并非是得州代工动工三星电子在德州建设的第一座工厂。早在上个世纪，晶圆计月三星电子便在奥斯汀市建立了芯片工厂，厂预该工厂目前主要生产 14nm 工艺的星电芯片产品。

　　报道指出，美国三星电子的得州代工动工美国奥斯汀分公司，日前公开了泰勒市全新工厂的晶圆计月兴建工程进度照片，目前整地工程已大致完成，厂预正进行厂区内道路和停车场的铺设工程，另外基础工程和地下管路埋设也预计在 6 月展开。

　　据传在三星全新工厂正式动工之前，将于 6 月举行盛大动土仪式，届时除了德州政界的重量级人物都将出席之外，美国总统也有可能露面。

　　不久前，美国总统在韩国访问期间，和韩国总统尹锡悦一同参观了首尔近郊的三星电子半导体工厂；当时是由三星集团掌门人、副会长李在镕陪同，向两人介绍了工厂内部。